Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (NYSE: TSM)
2025年Q1季度重點：
1. 營業額
公司的營業額從去年同一季度的592.64B增長至839.25B，年增長達41.61%，但相較上季度則下滑3.36%。財務長黃仁昭在財報會議中提到，本季營業額的季節性下滑主要是因為智慧型手機市場進入傳統淡季，全球手機需求持續疲弱。不過，營業額的部分跌幅受到AI相關需求持續成長所抵銷，尤其來自 Nvidia、AMD、Broadcom 和 Qualcomm 等主要客戶大量的AI晶片訂單，成為本季度推動營業額成長的重要支撐。
我們繼續分析公司的營業額來源：
從左上圖中我們可以觀察到，在2025年Q1，公司的最先進的工藝製程（3nm，5nm和7nm）仍是公司最主要的營業額來源，本季度佔據了營業額的73%。接著，我們從右上圖中進一步的了解這一部分工藝製程的為公司帶來的收入。較去年同一季度，本季度的3nm工藝從53.34B增長至184.64B（+246.16%），5nm工藝從219.28B增長至302.13B（+37.78%），以及7nm工藝從112.6B增長至125.89B（+11.80%）。
3nm是目前業界最先進、價格最高的製程技術，需求非常強勁，也成為推動營業額與淨利增長的核心動能。另外，近期市場消息指出，因應美國客戶訂單激增，公司可能考慮對4奈米代工價格進行最多達30%的調漲。此外，在今年下半年公司将如预期進入2nm的量產階段，其平均單位價格預估將比3奈米高出約60%，相較4/5奈米則幾乎翻倍。
從左上圖中我們可以觀察到，在2025年Q1，公司的高性能計算（HPC）平台已經成爲公司營業額最大的占比59%。而智能手機平台則是第二大占比，本季度佔據了營業額的28%。
較去年同一季度，本季度的高性能計算平台從272.62B增長至495.16B（+81.63%），顯示出AI、雲端運算和資料中心等領域對高效能芯片的強烈需求不斷增長。另外，智能手機平台從225.20B增長至234.99B（+4.35%），相對以往，這部分的增速有所放緩，主因全球手機需求持續疲弱，加上主要客戶Apple在中國市場面臨華為、小米等品牌激烈競爭，以及在AI功能布局相對落後，間接壓抑了此部的分成長。
2. 淨利與淨利率：
公司的淨利從去年同一季度的225.49B增長至361.56B，增幅達60.34%，淨利率從38.05%提升到43.08%。這一部分的增長主要得益於市場對高性能計算平台的強勁需求，加上公司提高了產品價格和在成本控制，運營效率方面也在不斷改善。
3. 營業成本與營運成本：
本季度，公司的營業成本較去年同一季度增長24.35%，營運成本較去年同一季度增長30.33%，但皆低於營業額的41.6%增長。公司的毛利率和運營利率較去年同一季度分别提升了5.7和6.5個百分點。不過，若與上一季度的毛利率和營業利潤率相比，分別小幅下滑0.2與0.5個百分點。此變化除受地震因素影響外，也與海外晶圓廠建廠及初期營運成本增加有關。
公司已宣布在美國亞利桑那州額外投入1,000億美元進行產能擴建，將原本計劃的投資總額由650億美元提升至1,650億美元進行產能擴建。管理層表示，預估未來五年內，來自海外晶圓廠擴產的毛利率稀釋影響，初期每年可能約在2%至3%内，而在後期隨著規模擴大，影響可能提升至3%至4%。儘管如此，公司也表示將透過亞利桑那產能的逐步開出與營運優化，持續改善成本結構。同時，也會與客戶及供應鏈夥伴緊密合作，攜手應對成本上升的壓力（難道是繼續提高價格？）。
4. 財務分析：
在2025年Q1，公司的流動資產與總負債的比率為1.32，流動資產高於總負債，公司具備良好的償債能力。然而，值得注意的是，公司不動產、廠房和設備的價值占總資產的47.7%。這樣的資產配置雖然為公司提供了穩定的資產基礎，但在流動性方面可能存在一定的風險。但整體而言，公司仍維持穩健的帳款管理與資金周轉效率，財務狀況依然保持在良好水平。
5. 公司未來業務展望：
根據公司對下一季度（2025年Q2）的預期，即：
營業額在923B至949B之間，與去年同一季度相比增長37.04%至40.90%；
毛利率在57%至59%之間（2024年Q2為53.2%，以及本季度為58.8%）；
營運利潤率在47%至49%之間（2024年Q2為42.5%，以及本季度為48.5%）。
在會議中，CEO表示，雖然關稅政策可能帶來不確定性，但目前未見客戶行為有任何變化。因此，公司對2025年營運展望維持不變，美元營收將成長24%至26%。CEO重申，2025年AI需求仍然強勁，並預計AI加速晶片（如AI GPU、AI ASIC及HBM控制器）營業額將翻倍，同時會擴增CoWoS封裝產能以應對需求。公司對AI加速器有信心，並預期未來五年AI相關營業額將達45%的年均複合成長率。（CAGR）。
關於美國亞利桑那州額外加投的1,000億美元，公司計畫再興建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一個大型研發中心。加上原先已宣布的三座晶圓廠，總投資額將達到 1,650 億美元。完工後，約 30% 的2奈米及更先進產能將位於美國。
至於2nm與A16製程技術，2nm将如期於2025年下半年量產，而2nm升級版N2P和A16將在2026年下半年量產。CEO相信這些技術將進一步鞏固其領先地位。
6. 公司估值：
由於，公司過去5個季度都達到預期，且大部分時間超越預期，所以我們在計算合理股價的時候，會以公司給出的高位預測為准。而公司每個月都會先公佈營業額，所以我們也會每月核實，提高我們所預測的準確度。
基於公司給出的高位預期計算，2025年Q2的營業額會是949B，以及公司預期的49%營運利潤率，我們預計净利會是412.82B。那麽，公司的净利比起2024年Q2會增長66.56%！现在，公司的股價是$151.74，TTM PE為19.55。而我們預測3個季度后，TTM PE將會降至16.59。
Jeff想説：
臺積電是AI進展不可缺的主要公司。在不久后，人們也會開始需要高階電子產品去使用AI相關軟件，電話和電腦都必須繼續升級。TSM也是最大的受益者啊！這就是其中一家我們重點投資的公司。早前，我們運用看漲期權抄底了數次TSM，也賺了超過100%。別錯過了！✅
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