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【第51周更新】iPhone 18 Pro處理器採用臺積電2奈米製程(價格漲70%)

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#2024專注在中美股市 #價值投資 #尋找高成長公司

Dec 20, 2024
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【第51周更新】iPhone 18 Pro處理器採用臺積電2奈米製程(價格漲70%)
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (NYSE: TSM)

快報:

  • Apple iPhone 18 Pro處理器採用TSM2奈米製程: 據報導,蘋果(Apple)將於2026年推出的iPhone 18 Pro,採用台積電(TSM)2奈米製程的A20 Pro處理器,進一步推動製程技術的升級。隨著製程技術的進步,處理器價格預計將大幅上漲,預計從目前的3奈米50美元上漲至85美元,TSM在這一高端製程領域的代工需求將大幅增加。(值得注意的是,價格會漲70%。)

  • Apple明年推出自研藍牙與Wi-Fi晶片,TSM代工生產:Apple計劃從明年起使用自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片,並由合作夥伴TSM進行生產,逐步取代目前由博通(Broadcom)提供的部分零件。這些新晶片代號為Proxima,已研發數年,預計於2025年應用於iPhone和智慧家庭裝置。

  • 熊本廠年底量產,AI晶片供應仍短缺:TSM於日本熊本的首座晶圓廠預計將於今年底開始量產,進一步擴大其在全球半導體市場的影響力。儘管如此,公司位於日本的研發中心負責人表示,AI晶片需求依然強勁,明年供應將持續短缺。隨著台積電積極擴大產能,預計2026年晶片供應有望逐步追上需求,但若需求增長超過預期,仍可能面臨短缺問題。

  • Apple明年推出自研AI晶片「Baltra」,TSM迎大單:為了應對未來Apple Intelligence等AI功能所需的龐大運算需求,Apple正積極開發首款自研AI晶片,代號「Baltra」,該晶片將專為公司內部使用,並不針對消費端市場。根據報導,這款晶片將採用TSM先進的3奈米N3P製程生產,預計於2026年開始投產。自2016年以來,Apple一直是TSM最大的客戶,其不斷擴大自研晶片的使用將對TSM的營運有正面影響。

Amazon (Nasdaq: AMZN)

AWS重塑企業生成式AI和雲創新

亞馬遜(Amazon)旗下AWS在2024 re:Invent全球大會上發布了一系列創新,幫助企業在生成式AI和雲技術的應用上邁出新步伐。這些更新聚焦於生成式AI、數據戰略和雲服務,進一步鞏固了Amazon雲科技在全球雲計算領域的領先地位。具體而言:

  • 生成式AI創新:AWS推出了全新的Amazon Nova系列基礎模型,包括Nova Micro、Nova Lite、Nova Pro和Nova Premier四個版本。這些模型支持各種生成式AI應用,如圖像、視頻和文本生成,並可以在不同的計算需求和預算範圍內提供靈活的選擇。這一創新將幫助更多企業將生成式AI集成到他們的業務中,並顯著降低AI模型訓練和推理的成本。其中,Nova Canvas和Nova Reel這兩款新工具,可幫助用戶輕鬆生成高質量的圖像和視頻,大大降低了生成式AI的使用成本,且應用費用比目前最佳模型低75%以上。

  • 數據戰略升級:推出了全新的Amazon SageMaker Unified Studio,讓企業能夠打破數據孤島,實現數據的整合與分析。同時,新的Amazon SageMaker Lakehouse將數據湖、數據倉庫和應用數據結合在一起,支持AI和機器學習的無縫融合,提升數據利用效率。

  • 強大計算力支持:推出了基於Trainium2芯片的新型計算實例和EC2 Trn2 UltraServers伺服器,提供更強大的計算能力,幫助企業提升AI模型的訓練速度和效果。

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