【第51周更新】iPhone 18 Pro處理器採用臺積電2奈米製程（價格漲70%）
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (NYSE: TSM)
快報：
Apple iPhone 18 Pro處理器採用TSM2奈米製程： 據報導，蘋果（Apple）將於2026年推出的iPhone 18 Pro，採用台積電（TSM）2奈米製程的A20 Pro處理器，進一步推動製程技術的升級。隨著製程技術的進步，處理器價格預計將大幅上漲，預計從目前的3奈米50美元上漲至85美元，TSM在這一高端製程領域的代工需求將大幅增加。（值得注意的是，價格會漲70%。）
Apple明年推出自研藍牙與Wi-Fi晶片，TSM代工生產：Apple計劃從明年起使用自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片，並由合作夥伴TSM進行生產，逐步取代目前由博通（Broadcom）提供的部分零件。這些新晶片代號為Proxima，已研發數年，預計於2025年應用於iPhone和智慧家庭裝置。
熊本廠年底量產，AI晶片供應仍短缺：TSM於日本熊本的首座晶圓廠預計將於今年底開始量產，進一步擴大其在全球半導體市場的影響力。儘管如此，公司位於日本的研發中心負責人表示，AI晶片需求依然強勁，明年供應將持續短缺。隨著台積電積極擴大產能，預計2026年晶片供應有望逐步追上需求，但若需求增長超過預期，仍可能面臨短缺問題。
Apple明年推出自研AI晶片「Baltra」，TSM迎大單：為了應對未來Apple Intelligence等AI功能所需的龐大運算需求，Apple正積極開發首款自研AI晶片，代號「Baltra」，該晶片將專為公司內部使用，並不針對消費端市場。根據報導，這款晶片將採用TSM先進的3奈米N3P製程生產，預計於2026年開始投產。自2016年以來，Apple一直是TSM最大的客戶，其不斷擴大自研晶片的使用將對TSM的營運有正面影響。
Amazon (Nasdaq: AMZN)
AWS重塑企業生成式AI和雲創新
亞馬遜（Amazon）旗下AWS在2024 re:Invent全球大會上發布了一系列創新，幫助企業在生成式AI和雲技術的應用上邁出新步伐。這些更新聚焦於生成式AI、數據戰略和雲服務，進一步鞏固了Amazon雲科技在全球雲計算領域的領先地位。具體而言：
生成式AI創新：AWS推出了全新的Amazon Nova系列基礎模型，包括Nova Micro、Nova Lite、Nova Pro和Nova Premier四個版本。這些模型支持各種生成式AI應用，如圖像、視頻和文本生成，並可以在不同的計算需求和預算範圍內提供靈活的選擇。這一創新將幫助更多企業將生成式AI集成到他們的業務中，並顯著降低AI模型訓練和推理的成本。其中，Nova Canvas和Nova Reel這兩款新工具，可幫助用戶輕鬆生成高質量的圖像和視頻，大大降低了生成式AI的使用成本，且應用費用比目前最佳模型低75%以上。
數據戰略升級：推出了全新的Amazon SageMaker Unified Studio，讓企業能夠打破數據孤島，實現數據的整合與分析。同時，新的Amazon SageMaker Lakehouse將數據湖、數據倉庫和應用數據結合在一起，支持AI和機器學習的無縫融合，提升數據利用效率。
強大計算力支持：推出了基於Trainium2芯片的新型計算實例和EC2 Trn2 UltraServers伺服器，提供更強大的計算能力，幫助企業提升AI模型的訓練速度和效果。
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