【第42周更新】ASML的預定下滑，帶領一衆公司股價下滑，我們乘機增持！
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (NYSE: TSM)
快報：
計畫在歐洲增設更多晶圓廠：行政院政務委員兼國科會主任吳誠文透露，除了在德國德勒斯登已建設的首座晶圓廠外，TSM正考慮在歐洲擴大其生產基地，計畫在其他歐洲地區設立更多工廠。
AMD成TSM亞利桑那廠第二家客戶：據報導，繼Apple後，AMD也將成為TSM在亞利桑那廠的第二大客戶。AMD將使用TSM 5納米製程為其HPC晶片代工，並於2025年開始量產。
3奈米產品訂單激增：AI晶片巨頭Nvidia、AMD、Apple、Qualcomm等公司的多款產品，包括Nvidia的Rubin系列、AMD的MI350系列及Apple的A19晶片，皆採用3奈米製程，進一步推動TSM訂單大幅增加。其在全球HPC市場中的影響力顯著，3奈米製程在AI、手機SoC以及HPC市場的市占率幾乎達到100%。
高雄擴建兩座新廠：TSM宣布於高雄擴建兩座新工廠，2納米製程計畫再擴至五座廠房，進一步推動了其2納米製成的計畫。具體而言，P1工廠的建設已經進行中，預計明年開始批量生產。P2和P3工廠的施工因先前受到國有煉油廠的影響，進行大規模土壤開墾和清理工作，導致建設進度有所延誤。P4和P5目前處在規劃階段，預計將很快進入環境評估階段。
加速CoWoS高级包装的Fab AP8项目：據報導，TSM已要求其供應商加快Fab AP8工廠轉換為CoWoS高級封裝工廠以應對Nvidia對芯片的強烈需求。